De Herwerking van de de Assemblagemachine van bank Hoogste SMT Mini het Solderen Machine Eenvoudig Gebruik

De Herwerking van de de Assemblagemachine van bank Hoogste SMT Mini het Solderen Machine Eenvoudig Gebruik

TOEPASSINGEN  

Deze goedkope bank-bovenkant verwijdert of installeert door-gatencomponenten op SMT-raad zonder schade aan aangrenzende apparaten. Het zal ICs, met inbegrip van Onderdompelingen, QFPs, PGAs, schakelaars en oneven vormen zonder afhankelijkheid van langzame, arbeid-intensieve handmethodes verwerken. De minigolf is ideaal voor kort-looppas die precisie en herhaalbaarheid vereisen. Eenvoudig te gebruiken die, plaatst de exploitant eerst de het solderen temperatuur die van 0° wordt gewenst aan 399°C om het even welk tin/lood of loodvrij thermisch vereiste voldoet. De correcte pijp wordt dan geselecteerd uit 3 dat inbegrepen is, met vele extra ook beschikbare douanepijpen. De golf wordt geactiveerd door een on/off schakelaar terwijl z-Motie golfonderdompeling en blijft stilstaan tijd wordt geregeerd door voetschakelaar. De componentenverwijdering komt voor wanneer de soldeerselbanden vloeibaar worden gemaakt, toestaand de exploitant om de component uit PCB te halen. Een vervangingsapparaat kan dan op PCB worden geplaatst. Na het prefluxing, wordt de pijp geplaatst toestaand het solderen om plaats te vinden.

VEREN  

1.  Verwijdert en installeert de meeste door-gatenapparaten op PCBs, zonder schade aan aangrenzende oppervlakte zet componenten op.

2.  Een compacte, gemakkelijk te gebruiken, goedkope machine met snelle die terugbetaling van arbeids alleen besparingen wordt gerealiseerd.

3.  Lood of loodvrije verenigbaarheid, Temperaturen regelbaar aan 399°C.

4.  De golf wordt direct gecontroleerd door handschakelaar; het soldeerselbad blijft stilstaan tijd door voetpedaal dat wordt gecontroleerd.

5. Omvat de keus van de klant van 3 componentenpijpen van een totaal van 24 beschikbare grootte (zie „Pijpen“).

SPECIFICATIES   

PIJPENspecificaties